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關(guān)于BGA焊接以及BGA維修的方法總結(jié)

日期:2022/12/31 Click:509
關(guān)于BGA焊接以及BGA維修的方法總結(jié)

  對(duì)于BGA焊接以及BGA維修,深圳通天電子鄧工總結(jié)了以下幾點(diǎn)方法和技巧,希望能夠?qū)Υ蠹以贐GA焊接和BGA維修過程中有所幫助。
  隨著手機(jī)的體積越來越小,內(nèi)部的集成程度也越來越高,而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊,也就是我們通常所說的。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對(duì)維修人員來說,熟練的掌握熱風(fēng)槍,成為修復(fù)這種模塊的必修課程。

深圳通天電子專業(yè)BGA焊接,BGA返修,BGA維修  18988793080 鄧工

1、BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧。
BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接,而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積,手機(jī)也就相對(duì)的縮小了體積,但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性,手機(jī)廠家為了加固這種模塊,往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對(duì)付這種膠封模塊,我們要用熱風(fēng)槍吹很長(zhǎng)時(shí)間才能取下模塊,往往在吹焊過程中,拆焊的溫度掌握不好,模塊拆下來也因?yàn)闇囟忍叨鴵p壞了。
那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢!跟大家說幾種機(jī)型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時(shí)要注意的事項(xiàng)。摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧,這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高,風(fēng)槍溫度一般不超過400度不會(huì)損壞它,我們對(duì)其拆焊時(shí)可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度,均勻的對(duì)其表面進(jìn)行加熱,等CPU下有錫球冒出的時(shí)候,說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化,這時(shí)就可以用鑷子輕輕的撬動(dòng)它,從而安全的取下。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣,大家要注意拆焊時(shí)封膠對(duì)主板上引腳的損害。西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的,但它們的耐熱程度很差,一般很難承受350度以上的高溫,尤其是1118的cpu.焊接時(shí)一般不要超過300度。我們焊接時(shí)可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時(shí)間可能要長(zhǎng)一些,但成功率會(huì)高一些。
2、主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法。剛開始維修的朋友,在拆用膠封裝的模塊時(shí),肯定會(huì)碰到主板上掉點(diǎn)。如果掉的焊點(diǎn)不是很多,我們可以用連線做點(diǎn)的方法來修復(fù),在修復(fù)這種掉點(diǎn)的故障中,我用綠油做為固定連線的固化劑。
主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種,一種是在主板上能看到引腳,這樣的比較好處理一些,直接用線焊接在引腳上,保留一段合適的線做成一個(gè)圓型放在掉點(diǎn)位置上即可,另一種是過孔式焊點(diǎn),這種比較難處理一些,先用小刀將下面的引腳挖出來,再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈,放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個(gè)焊錫球,用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。接下來就是用綠油固化了,涂在處理好的焊盤上,用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘,固化程度比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好。主板上掉了焊點(diǎn),我們用線連好,清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油,拿到外面,用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。
3.焊盤上掉點(diǎn)時(shí)的焊接方法。焊盤上掉點(diǎn)后,先清理好焊盤,在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香,然后放在焊盤上,注意不要放的太正,要故意放的歪一點(diǎn),但不要歪的太厲害,然后加熱,等模塊下面的錫球融化后,模塊會(huì)自動(dòng)調(diào)正到焊盤上,焊接時(shí)要注意不要擺動(dòng)模塊。另外,在植錫時(shí),如果錫漿太薄,可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙,把助焊劑吸到紙上,這樣的錫漿比較好用!
球柵列陣(BGA)焊盤翹起或脫落的不幸現(xiàn)象是常見的。翹起的BGA焊盤把日常修理的程序變成一個(gè)復(fù)雜的印刷電路板修復(fù)程序。
BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因?yàn)檫@些焊盤位于元件下面,超出修理技術(shù)員的視線,技術(shù)員看不到這些焊點(diǎn)連接,因而可能在熔化所有焊錫連接點(diǎn)之前就試圖移動(dòng)元件。類似地,由于過量的底面或頂面加熱,或加熱時(shí)間太長(zhǎng)溫度太高,BGA焊盤可能會(huì)被過分加熱。結(jié)果,操作員可能由于想使所有的BGA焊盤都熔化而使該區(qū)域過熱。加熱太多或太少可能產(chǎn)生同樣的不愉快的結(jié)果。
一個(gè)位置上多次返工也可能造成焊盤對(duì)電路板層失去粘結(jié)。在焊錫回流溫度,SMT焊盤是脆弱的,因?yàn)楹副P對(duì)板的粘結(jié)就是這樣。BGA是一個(gè)結(jié)實(shí)的元件,對(duì)PCB的連接很強(qiáng);焊盤表面區(qū)域也值得注意,當(dāng)熔化時(shí),焊錫的表面張力*大。
在許多情況下,不管*有技術(shù)的操作員盡其*大努力,在BGA維修中偶然的焊盤翹起還是可能見到。你該怎么辦?
下面的方法是用于修復(fù)損傷的BGA焊盤的,采用的是新的干膠片、膠底焊盤。新的焊盤是使用一種專門設(shè)計(jì)的粘結(jié)壓力機(jī)來粘結(jié)到PCB表面。必須使板面平滑。如果基底材料損傷,必須先用另外的程序修復(fù)。本方法用來更換BGA的銅箔焊盤,干膠片作膠襯底。步驟如下。
• 清潔要修理的區(qū)域
• 取掉失效的焊盤和一小段連線
• 用小刀刮掉殘留膠、污點(diǎn)或燒傷材料
• 刮掉連線上的阻焊或涂層
• 清潔區(qū)域
•在板面連接區(qū)域蘸少量液體助焊劑,并上錫。清潔。焊錫連接的搭接長(zhǎng)度應(yīng)該小于兩倍的連線寬度。然后,可將新的BGA焊盤的連線插入原來BGA焊盤的通路孔中。將通路孔的阻焊去掉,適當(dāng)處理。板面的新焊盤區(qū)域必須平滑。如果有內(nèi)層板纖維暴露,或表面有深層刮傷,都應(yīng)該先修理。更換后的BGA焊盤高度是關(guān)鍵的,特別對(duì)共晶錫球的元件。去掉BGA焊盤與板面連線或通路孔之間的阻焊材料,以保持一個(gè)較低的輪廓。有必要時(shí),輕微磨進(jìn)板面以保證連線高度不會(huì)干涉更換的元件。
•選一個(gè)BGA的替換焊盤,*接近配合要更換的焊盤。如果需要特別尺寸或形狀,可以用戶訂做。這些新的BGA焊盤是用銅箔制造的,銅箔頂面鍍錫,底面有膠劑膠結(jié)片。
•在修整出新焊盤之前,小心地刮去新焊盤背面上焊錫點(diǎn)連接區(qū)域的膠劑膠結(jié)片。只從焊點(diǎn)連接區(qū)域刮掉樹脂襯底。這樣將允許暴露區(qū)域的焊接。當(dāng)處理替換焊盤時(shí),避免手指或其它材料接觸樹脂襯底,這樣可能污染表面,降低粘結(jié)強(qiáng)度。
• 剪切和修整新的焊盤。從鍍錫邊剪下,剪留的長(zhǎng)度保證*大允許的焊接連線搭接。
•在新焊盤的頂面放一片高溫膠帶,將新的焊盤放到PCB表面的位置上,用膠帶幫助定位。在粘結(jié)期間膠帶保留原位。
•選擇適合于新焊盤形狀的粘結(jié)焊嘴,焊嘴應(yīng)該盡可能小,但應(yīng)該完全覆蓋新焊盤的表面。
•定位PCB,使其平穩(wěn)。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤的膠帶上。施加壓力按修理系統(tǒng)的手冊(cè)推薦的。注意:過大的粘結(jié)壓力可能引起PCB表面的斑點(diǎn),或者引起新的焊盤滑出位置。
•在定時(shí)的粘結(jié)時(shí)間過后,抬起烙鐵,去掉用于定位的膠帶。焊盤完全整修好。仔細(xì)清潔區(qū)域,檢查新焊盤是否適當(dāng)定位。
•蘸少量液態(tài)助焊劑到焊接連線搭接區(qū)域,把新焊盤的連線焊接到PCB表面的線路上。盡量用*少的助焊劑和焊錫來保證可靠的連接。為了防止過多的焊錫回流,可在新焊盤的頂面放上膠帶。
•混合樹脂,涂在焊接連線搭接處。固化樹脂。用*大的推薦加熱時(shí)間,以保證*高強(qiáng)度的粘結(jié)。焊盤通?山(jīng)受一兩次的回流周期。另外可在新焊盤周圍涂上樹脂,提供額外的膠結(jié)強(qiáng)度。
•按要求涂上表面涂層。在焊盤修理之后,應(yīng)該做視覺檢查(包括新焊盤的寬度和間隔)、和電氣連接測(cè)量。本程序的結(jié)果是又一塊PCB被修復(fù),因而少一塊PCB丟入垃圾桶,為“底線”作出積極貢獻(xiàn)。
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