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如何解決LED貼片硅膠加熱過程中產(chǎn)生的氣泡

日期:2023/1/15 Click:521
如何解決LED貼片硅膠加熱過程中產(chǎn)生的氣泡
一、LED貼片硅膠的固化速度過慢,造成了漏膠產(chǎn)生原因:LED貼片硅膠在高溫下因為分子運動變快,導(dǎo)致粘度變稀。低折射率膠變稀不明顯,高折射率膠因為主要是由帶苯基的硅油組成,苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯(lián)速度更低,膠粘度變稀現(xiàn)象非常嚴重。
解決方法:某些廠家把膠的固化溫度設(shè)定在100℃/h,如此時出現(xiàn)漏膠,可以更改為150℃/1h固化,基本可解決問題;或者選擇 購買粘度高一點的硅膠,問題可以避免。
二、LED貼片硅膠的膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油發(fā)生反應(yīng),產(chǎn)生氫氣,造成氣泡(該膠不合格,不能使用)。
三、LED貼片硅膠的力學(xué)強度太差,固化過程中膠由于整體固化程度不同應(yīng)力分散不均勻,局部膠體撕裂,造成類似氣泡狀的東西。
四、注膠過程膠的流速過快,不能完全保證膠LED底座完全潤濕,造成氣泡。
五、固定芯片的銀漿和芯片有空隙,注膠之后該空隙就會在芯片處形成氣泡,加熱時氣泡會變大。
油田化學(xué)助劑的檢測方法 消泡劑的檢測方法分類

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